Data reg. 19/01/2016
proceedings from the adhesive & bonded wood symposium
Autore: chung-yun hse, bunichiro tomita, susan j. branham Titolo (tr): Atti del simposio su adesivi e legno incollato
Indietro| Inv.: | 1259 |
| Volume: | 1 |
| ISBN: | 0-935018-67-0 |
| Anno: | 1994 |
| Pagine: | 631 |
| Nazione: | USA |
| Lingua: | inglese |
| Editore/rivista: | Forest Product Society |
| Dove si trova: | biblioteca - edificio A -armadio 6 |
Parole chiave
Legno, incollaggio, colle, adesivi, polimerizzazione, resine, fenoli, interazioni, pressatura, iniezione, vapore, formaldeide, particelle, difetti, laminati, fibre, substrati, SOT, CCA, carico, agenti biologici, legno duro, funghi, umidità, temperatura, gomma, lattice, copolimeri, AR, urea, resistenza, caratteristiche meccaniche, isocianato, corteccia, liquefazione, lignina, compensato, cellulosa, chimica, melamina, cromatografia, autoclave, giunti, giunzioni, LVL, carta.
Sommario
Atti (numero 4735) del simposio tenutosi a Seattle (USA) nel novembre 1991 e destinato a ricercatori, produttori ed utilizzatori di adesivi per legno.
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