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proceedings from the adhesive & bonded wood symposium
Authors: chung-yun hse, bunichiro tomita, susan j. branham Title: Atti del simposio su adesivi e legno incollato
Back| Inventory: | 1259 |
| Volume: | 1 |
| ISBN: | 0-935018-67-0 |
| Year: | 1994 |
| Pages: | 631 |
| Country: | USA |
| Language: | inglese |
| Published by: | Forest Product Society |
| Location: | biblioteca - edificio A -armadio 6 |
Keywords
Legno, incollaggio, colle, adesivi, polimerizzazione, resine, fenoli, interazioni, pressatura, iniezione, vapore, formaldeide, particelle, difetti, laminati, fibre, substrati, SOT, CCA, carico, agenti biologici, legno duro, funghi, umidità, temperatura, gomma, lattice, copolimeri, AR, urea, resistenza, caratteristiche meccaniche, isocianato, corteccia, liquefazione, lignina, compensato, cellulosa, chimica, melamina, cromatografia, autoclave, giunti, giunzioni, LVL, carta.
Summary
Atti (numero 4735) del simposio tenutosi a Seattle (USA) nel novembre 1991 e destinato a ricercatori, produttori ed utilizzatori di adesivi per legno.
Prestare attenzione in caso di consultazione a causa del distacco delle pagine.
